يشترى 8308AGILFT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8308AGILFT
- رقم القطعة:
- 8308AGILFT
- وصف:
- IC CLK BUFFER 2:8 350MHZ 24TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12364 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8308AGILFT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8308AGILFT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8308AGILFT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:8 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| الناتج: | LVCMOS, LVTTL |
| اسماء اخرى: | 800-2937-2 8308AGILFT-ND ICS8308AGILFT ICS8308AGILFT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 8308AGILFT |
| إدخال: | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 350MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 350MHz 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/No |
| وصف: | IC CLK BUFFER 2:8 350MHZ 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8308AGILFT
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers