يشترى 868-906 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
868-906
- رقم القطعة:
- 868-906
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- WIRE SEALS FOR 152003.
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- غير قابل للتطبيق / لا ينطبق
- الكمية المتوفرة:
- 19303 Pieces
- ورقة البيانات:
- 868-906.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 868-906 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 868-906 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 868-906 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; Maxi® |
| وصف: | WIRE SEALS FOR 152003. |
| الإكسسوارات نوع: | Wire Seal |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل868-906
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
868-062-000 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V PANEL MNT | تحقيق |
 |
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | تحقيق |
|
868-905 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | تحقيق |
 |
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | تحقيق |
 |
868-096 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY | تحقيق |
 |
868-095 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE | تحقيق |
|
BVL50 | Eaton | FUSE MICRO SWITCH | تحقيق |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | تحقيق |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | تحقيق |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | تحقيق |
|
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | تحقيق |
|
165.0005.0002 | Littelfuse Inc. | PULLER FOR MINI/ATO | تحقيق |
|
0HBF0001ZX2BBAR | Littelfuse Inc. | 2 WAY BUSBAR 1.5MM FOR BF1 HLDR | تحقيق |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | تحقيق |
|
913-072 | Littelfuse Inc. | FUSE GAUGE TERM SPRING 10-12AWG | تحقيق |
|
3PH27P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 27 POLE 18MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers