يشترى 8690880000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8690880000
- رقم القطعة:
- 8690880000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- SCM 2CO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- غير قابل للتطبيق / لا ينطبق
- الكمية المتوفرة:
- 16873 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8690880000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8690880000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8690880000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | RCM |
| عدد المراكز: | 8 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 8690880000 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | RCM Relays |
| الميزات: | 2 Pole |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | SCM 2CO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8690880000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE112067-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116747-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116761-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
5521322 | Phoenix Contact | FLKM4-I/O-G4 | تحقيق |
 |
8690810000 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V | تحقيق |
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | تحقيق |
 |
8690860000 | Weidmuller | SRC 1CO PCB | تحقيق |
 |
2901873 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/1 | تحقيق |
|
8690850000 | Weidmuller | RELAY SOCKET PCB | تحقيق |
 |
PF113A-D | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 11PIN 10A | تحقيق |
|
RSL116063-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog