يشترى 89096-005 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
89096-005
- رقم القطعة:
- 89096-005
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BUSS SUBMINIATURE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18416 Pieces
- ورقة البيانات:
- 89096-005.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 89096-005 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 89096-005 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 89096-005 |
| وصف: | FUSE BUSS SUBMINIATURE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل89096-005
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
89096-002 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
SEF-2388-7-005 | Grayhill Inc. | FUSE GLASS 5AMP | تحقيق |
|
89096-003 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-014 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-009 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
031502.8MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
89096-012 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-004 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-001 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-016 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-007 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
BK/MDL-3/8-R | Eaton | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
89096-013 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-015 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-010 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-008 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-006 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
0388015.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 250VAC 3AB 3AG | تحقيق |
 |
0276030.M | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 30A 32VAC/VDC RAD | تحقيق |
 |
3414.0119.24 | Schurter Inc. | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0402 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog