يشترى 893D157X96R3D2TE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
893D157X96R3D2TE3
- رقم القطعة:
- 893D157X96R3D2TE3
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 150UF 6.3V 10% 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13022 Pieces
- ورقة البيانات:
- 893D157X96R3D2TE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 893D157X96R3D2TE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 893D157X96R3D2TE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | TANTAMOUNT®, 893D |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | D |
| الصانع الجزء رقم: | 893D157X96R3D2TE3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.122" (3.10mm) |
| الميزات: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 150µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 600 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 150UF 6.3V 10% 2917 |
| مواسعة: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل893D157X96R3D2TE3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog