يشترى 93732AFLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
93732AFLF
- رقم القطعة:
- 93732AFLF
- وصف:
- IC CLK BUF DDR 340MHZ 1CIRC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17254 Pieces
- ورقة البيانات:
- 93732AFLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 93732AFLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 93732AFLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:6 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | Clock |
| اسماء اخرى: | ICS93732AFLF ICS93732AFLF-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 93732AFLF |
| الغرض الرئيسى: | Memory, DDR |
| إدخال: | Clock |
| تردد - الحد الأقصى: | 340MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/Yes |
| وصف: | IC CLK BUF DDR 340MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل93732AFLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
93732AFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 340MHZ 1CIRC | تحقيق |
 |
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | تحقيق |
|
874003BG-05LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP | تحقيق |
|
6V49205BPAGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK GEN FREESCALE 48TSSOP | تحقيق |
|
9DB403DFILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 4OUTPUT DIFF 28-SSOP | تحقيق |
 |
ZL30164GDG2 | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR 144LBGA | تحقيق |
 |
SI53115-A01AGM | Silicon Labs | IC BUFFER ZDB PCIE 1:15 64-QFN | تحقيق |
 |
CY2313ANZSXC-1 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF 13OUT SDRAM 28SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers