يشترى 9400200000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
9400200000
- رقم القطعة:
- 9400200000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT 90V 25% 5KA DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18728 Pieces
- ورقة البيانات:
- 9400200000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 9400200000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 9400200000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 90V |
|---|---|
| تسامح: | ±25% |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | DK 4/32 U 90V 5KA |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | 9400200000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±25% DIN Rail |
| وصف: | GDT 90V 25% 5KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل9400200000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCS25-900M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL1024B500RF | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2035-47-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2036-35-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
9400210000 | Weidmuller | GDT 150V 5KA DIN RAIL | تحقيق |
|
9400300000 | Weidmuller | GDT 90V 5KA DIN RAIL | تحقيق |
 |
2036-47-SMLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
SL1024B150R | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-15-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2037-60-B5 | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
9401860000 | Weidmuller | GDT TERM DUAL LVL DK 4 TS32 RC | تحقيق |
 |
2051-47-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 470V 25% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers