يشترى 9C84277B02 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
9C84277B02
- رقم القطعة:
- 9C84277B02
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSEHOLDER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15652 Pieces
- ورقة البيانات:
- 9C84277B02.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 9C84277B02 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 9C84277B02 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 9C84277B02 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSEHOLDER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل9C84277B02
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7091.6110 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
 |
LFH600301SID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
HEX-AC | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
HLT-10-B4-P1-B | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
 |
03455RF8H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
 |
CHM1DU | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LT604001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 400A CHASSIS | تحقيق |
|
BK/HTB-98-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
R25200-1CR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 200A CHASSIS | تحقيق |
|
9C84277B01 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
 |
03453LF1HXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
LR600301CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
3101.0325 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 400V 16A PNL MNT | تحقيق |
|
CH141DMS | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 40A DIN RAIL | تحقيق |
|
HLQ-8 | Eaton | FUSE HOLDER CART 300V 8A PNL MNT | تحقيق |
|
LSSW | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | تحقيق |
|
BK/HKR | Eaton | FUSE HOLDER CART 30V 20A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers