يشترى A2F200M3F-1FG256 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A2F200M3F-1FG256
- رقم القطعة:
- A2F200M3F-1FG256
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16931 Pieces
- ورقة البيانات:
- A2F200M3F-1FG256.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A2F200M3F-1FG256 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A2F200M3F-1FG256 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FPBGA (17x17) |
|---|---|
| سرعة: | 100MHz |
| سلسلة: | SmartFusion® |
| الصفات الأولية: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | A2F200M3F-1FG256 |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 64KB |
| MCU فلاش: | 256KB |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
| وصف: | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA |
| النواة: | ARM® Cortex®-M3 |
| الاتصال: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA2F200M3F-1FG256
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog