يشترى A7001AGHN1/T1AG315 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A7001AGHN1/T1AG315
- رقم القطعة:
- A7001AGHN1/T1AG315
- وصف:
- MCU SECURE ID 32-HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15517 Pieces
- ورقة البيانات:
- A7001AGHN1/T1AG315.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A7001AGHN1/T1AG315 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A7001AGHN1/T1AG315 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-HVQFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 3.2kB |
| نوع الذاكرة برنامج: | EEPROM (76.4 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935294983157 A7001AGHN1T1AG315 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | A7001AGHN1/T1AG315 |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | MCU SECURE ID 32-HVQFN |
| النواة: | MX51 |
| تحكم السلسلة: | A700x |
| التطبيقات: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA7001AGHN1/T1AG315
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20436-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE KRYPTON 8K 32QFN | تحقيق |
 |
CY7C68013A-56BAXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA | تحقيق |
 |
KSZ8692XPB | Microchip Technology | IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA | تحقيق |
 |
CP3BT10G38 | Texas Instruments | IC CPU RISC W/LLC&USB 100-LQFP | تحقيق |
 |
CY7C63613-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC | تحقيق |
 |
CY8C20666-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | تحقيق |
 |
A7001CMHN1/T1AGCEL | NXP USA Inc. | MCU SECURE ID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers