يشترى AB3X2X6W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AB3X2X6W
- رقم القطعة:
- AB3X2X6W
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- FERRITE CORE SOLID 1.5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16692 Pieces
- ورقة البيانات:
- AB3X2X6W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AB3X2X6W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AB3X2X6W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | Amobeads® |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AB3X2X6W |
| الطول: | 0.295" (7.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.059" Dia (1.50mm) |
| مقاومة @ التردد: | - |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.295" (7.50mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE SOLID 1.5MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAB3X2X6W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74272722 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM HINGED | تحقيق |
 |
74270015 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 95 OHM SOLID 2MM | تحقيق |
 |
ESD-R-38D | KEMET | FERRITE CORE SOLID 19MM | تحقيق |
 |
28B0870-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID | تحقيق |
 |
AB3X2X3W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
AB3X2X4.5DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
KR16TA251512W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog