يشترى ACC343UMM30Z2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACC343UMM30Z2
- رقم القطعة:
- ACC343UMM30Z2
- وصف:
- RELAY CONTACTOR 30A 4P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17636 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACC343UMM30Z2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACC343UMM30Z2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACC343UMM30Z2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 6-1611018-3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ACC343UMM30Z2 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY CONTACTOR 30A 4P |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACC343UMM30Z2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JM1AN-TMP-DC12V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 20A 12V | تحقيق |
 |
ACC343U20 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
|
ACC343UMM60 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
|
ACC343UMM30 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A | تحقيق |
|
ACC343UMM10 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
 |
2981253 | Phoenix Contact | 1-2 CHANNEL SAFETY RELAY DIN | تحقيق |
|
ACC343UMM20 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A | تحقيق |
|
ACC343U20Z2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
 |
G4B-112T1-FD-C-US-RPAC240 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 240V | تحقيق |
 |
MM2XP AC125 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE DPDT 7A 125V | تحقيق |
 |
BR246-320B3-28V | Microsemi Corporation | RELAY | تحقيق |
 |
G7L-2A-BUBJ-CB DC110 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 110V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog