يشترى AD5541ABCPZ-REEL7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD5541ABCPZ-REEL7
- رقم القطعة:
- AD5541ABCPZ-REEL7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12879 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD5541ABCPZ-REEL7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD5541ABCPZ-REEL7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD5541ABCPZ-REEL7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| تسوية الوقت: | 1µs |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | External |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| نوع المخرجات: | Voltage - Unbuffered |
| اسماء اخرى: | AD5541ABCPZ-REEL7DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد المحولات D / A: | 1 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD5541ABCPZ-REEL7 |
| إنل / دنل (لشب): | ±0.5, ±0.5 |
| وصف موسع: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 10-LFCSP-WD (3x3) |
| الناتج التفاضلي: | No |
| وصف: | IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP |
| واجهة البيانات: | SPI, DSP |
| هندسة معمارية: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD5541ABCPZ-REEL7
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog