يشترى AD74111YRUZ-REEL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD74111YRUZ-REEL
- رقم القطعة:
- AD74111YRUZ-REEL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17715 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD74111YRUZ-REEL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD74111YRUZ-REEL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD74111YRUZ-REEL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.5V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.5V |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| دلتا سيغما: | Yes |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 77 / 89 |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | AD74111YRUZ-REEL-ND AD74111YRUZ-REELTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد ADCS / DACS: | 1 / 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD74111YRUZ-REEL |
| وصف موسع: | Audio Interface 24 b Serial 16-TSSOP |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 85 / 93 |
| وصف: | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD74111YRUZ-REEL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AD74111YRUZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP | تحقيق |
|
AD74111YRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP | تحقيق |
 |
W681310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 1CH 20SSOP | تحقيق |
 |
WM8750CBLGEFL | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO PORTABLE 32QFN | تحقيق |
|
TP3054WM | Texas Instruments | IC FILTER ENHANCE INTERFC 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers