يشترى AD7682BCBZ-RL7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD7682BCBZ-RL7
- رقم القطعة:
- AD7682BCBZ-RL7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC ADC 16BIT 250K 20-LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12232 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD7682BCBZ-RL7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD7682BCBZ-RL7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD7682BCBZ-RL7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والنظير: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-WLCSP (2.39x2.39) |
| سلسلة: | PulSAR® |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 250k |
| نوع الإشارة: | External, Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-UFBGA, WLCSP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 4 |
| عدد القطع: | 16 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD7682BCBZ-RL7 |
| نوع المدخلات: | Differential, Single Ended |
| الميزات: | Temperature Sensor |
| وصف موسع: | 16 Bit Analog to Digital Converter 4 Input 1 SAR 20-WLCSP (2.39x2.39) |
| وصف: | IC ADC 16BIT 250K 20-LFCSP |
| واجهة البيانات: | SPI, DSP |
| ترتيب: | MUX-S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | SAR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD7682BCBZ-RL7
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers