يشترى AD9625BBPZ-2.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD9625BBPZ-2.5
- رقم القطعة:
- AD9625BBPZ-2.5
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC ADC 12BIT 2.5GSPS 3V 196BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15753 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD9625BBPZ-2.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD9625BBPZ-2.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD9625BBPZ-2.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-BGA-ED (12x12) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 196-LFBGA |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AD9625BBPZ-2.5 |
| وصف موسع: | Bit Analog to Digital Converter Input 196-BGA-ED (12x12) |
| وصف: | IC ADC 12BIT 2.5GSPS 3V 196BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD9625BBPZ-2.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9625BBPZRL-2.5 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.5GSPS 3V 196BGA | تحقيق |
 |
AD9625BBPZRL-2.6 | Analog Devices Inc. | 12 BIT 2.6GSPS ADC OPERATING +/- | تحقيق |
|
AD9625BBPZRL-2.0 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.0GSPS 3V 196BGA | تحقيق |
|
AD9625BBPRL-2.6 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.6GSPS 196BGA | تحقيق |
 |
AD9628BCPZ-105 | Analog Devices Inc. | IC ADC DUAL 12BIT 64-LFCSP | تحقيق |
|
AD9625BBPZ-2.0 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.0GSPS 2.5V 196BGA | تحقيق |
|
AD9626BCPZ-210 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 210MSPS 56LFCSP | تحقيق |
 |
AD9625BBP-2.6 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.6GSPS 196BGA | تحقيق |
|
AD9625BBP-2.5 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.5GSPS 196BGA | تحقيق |
|
AD9627ABCPZ11-105 | Analog Devices Inc. | IC ADC 11BIT 105MSPS 64LFCSP | تحقيق |
|
AD9625BBPRL-2.5 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 2.5GSPS 196BGA | تحقيق |
|
AD9626BCPZRL7-250 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT 250MSPS 56LFCSP | تحقيق |
 |
AD9625BBPZ-2.6 | Analog Devices Inc. | 12 BIT 2.6GSPS ADC OPERATING +/- | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers