يشترى ADAU7002ACBZ-RL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADAU7002ACBZ-RL
- رقم القطعة:
- ADAU7002ACBZ-RL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14642 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADAU7002ACBZ-RL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADAU7002ACBZ-RL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADAU7002ACBZ-RL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| مواصفات: | PDM-to-I²S |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-UFBGA, WLCSP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADAU7002ACBZ-RL |
| السطح البيني: | I²S |
| وظيفة: | Sample Rate Converter |
| وصف موسع: | Audio Sample Rate Converter 2 Channel 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| وصف: | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADAU7002ACBZ-RL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADAU71067Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
 |
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | تحقيق |
 |
ADAU7002ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | تحقيق |
|
ADAU71068Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
ADAU71067Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
ADAU71068Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
ADAU71087Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers