يشترى ADCMP607BCPZ-R2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADCMP607BCPZ-R2
- رقم القطعة:
- ADCMP607BCPZ-R2
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19375 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADCMP607BCPZ-R2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADCMP607BCPZ-R2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADCMP607BCPZ-R2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 5mV @ 2.5V |
| اكتب: | with Latch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 2.1ns |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| نوع المخرجات: | CML, Complementary, Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | ADCMP607BCPZ-R2DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADCMP607BCPZ-R2 |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | 100µV |
| وصف موسع: | Comparator with Latch CML, Complementary, Rail-to-Rail 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| وصف: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 1.5mA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 50mA |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADCMP607BCPZ-R2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog