يشترى ADG1609BCPZ-REEL7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADG1609BCPZ-REEL7
- رقم القطعة:
- ADG1609BCPZ-REEL7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC MULTIPLEXER DL 4X1 16LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16361 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADG1609BCPZ-REEL7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADG1609BCPZ-REEL7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADG1609BCPZ-REEL7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±3.3 V ~ 8 V |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 94ns, 93ns |
| تبديل الدائرة: | SP4T |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| اسماء اخرى: | ADG1609BCPZ-REEL7TR ADG1609BCPZREEL7 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 4.5 Ohm |
| عدد الدوائر: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADG1609BCPZ-REEL7 |
| وصف موسع: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| وصف: | IC MULTIPLEXER DL 4X1 16LFCSP |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 100pA |
| الحديث المتبادل: | -64dB @ 1MHz |
| شحن الحقن: | 29pC |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | 120 mOhm |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 19pF, 59pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 78MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADG1609BCPZ-REEL7
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers