يشترى ADG3123BRUZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADG3123BRUZ
- رقم القطعة:
- ADG3123BRUZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC XLATOR 8CH LOG-HV 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17609 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ADG3123BRUZ.pdf2.ADG3123BRUZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADG3123BRUZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADG3123BRUZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 2.3 V ~ 5.5 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADG3123BRUZ |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | Over Voltage Protection |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 8 Channel 20-TSSOP |
| وصف: | IC XLATOR 8CH LOG-HV 20-TSSOP |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADG3123BRUZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADG3123BRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LEVEL TRANSLATOR 8CH 20-TSSOP | تحقيق |
 |
85222AM-01LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TRANSLATOR 2-BIT UNIDIR 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX13047EETA+ | Maxim Integrated | IC XLATOR BIDIRECT LEVEL 8TDFN | تحقيق |
 |
SN74AUP1T57DCKRE4 | Texas Instruments | IC TRANSLATOR SGL-SUPPLY SC70-6 | تحقيق |
|
TXB0101DBVR | Texas Instruments | IC VOLT-LVL TRANSL 1BIT SOT23-6 | تحقيق |
|
74AVCA164245VRE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TVSOP | تحقيق |
|
74LVX3245MTR | STMicroelectronics | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers