يشترى ADG3247BCPZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADG3247BCPZ
- رقم القطعة:
- ADG3247BCPZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17563 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADG3247BCPZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADG3247BCPZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADG3247BCPZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.5V, 3.3V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-LFCSP (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADG3247BCPZ |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Bus Switch 8 x 1:1 40-LFCSP (6x6) |
| وصف: | IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 8 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADG3247BCPZ
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers