يشترى ADL5306ACP-R2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADL5306ACP-R2
- رقم القطعة:
- ADL5306ACP-R2
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13476 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADL5306ACP-R2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADL5306ACP-R2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADL5306ACP-R2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Logarithmic Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-LFCSP (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| اسماء اخرى: | ADL5306ACP-R2DKR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADL5306ACP-R2 |
| وصف موسع: | Logarithmic Converter IC Fiber Optics 16-LFCSP (3x3) |
| وصف: | IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP |
| التطبيقات: | Fiber Optics |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADL5306ACP-R2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADL5310ACP-R2 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITHMIC CONV DUAL 24LFCSP | تحقيق |
 |
ADL5306ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CONV LOGARITHMIC 60DB 16LFCSP | تحقيق |
 |
ADL5304ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 32LFCSP | تحقيق |
|
ADL5306ACPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP | تحقيق |
 |
ADL5317ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CURRENT MONITOR 16LFCSP | تحقيق |
|
ADL5304ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 32LFCSP | تحقيق |
|
ADL5303ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 16-LFCSP | تحقيق |
|
ADL5303ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 16-LFCSP | تحقيق |
 |
ADL5315ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CURRENT MONITOR 8LFCSP | تحقيق |
|
ADL5310ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CONV DUAL LOGARITHMIC 24LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog