يشترى ADUCOSC100-REEL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADUCOSC100-REEL
- رقم القطعة:
- ADUCOSC100-REEL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- DAC MICROCONVERTER DUAL TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14653 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADUCOSC100-REEL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADUCOSC100-REEL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADUCOSC100-REEL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ADUCOSC100-REEL |
| وصف موسع: | Bit Digital to Analog Converter |
| وصف: | DAC MICROCONVERTER DUAL TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADUCOSC100-REEL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
ADUCOSC100 | Analog Devices Inc. | DAC MICROCONVERTER DUAL TSSOP | تحقيق |
|
DAC128S085CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 12BIT 8CH RR OUT 16WQFN | تحقيق |
 |
DAC8512FP | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT 5V COMPLETE 8-DIP | تحقيق |
 |
LTC1663CS5#TRPBF | Linear Technology | IC DAC 10BIT R-R TSOT23-5 | تحقيق |
 |
MAX509BEPP+ | Maxim Integrated | IC DAC 8BIT QUAD R-R 20-DIP | تحقيق |
|
DAC7654YCRG4 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SER 64-LQFP | تحقيق |
|
DAC715U | Texas Instruments | IC 16-BIT D/A CONVERTER 28-SOIC | تحقيق |
|
DAC7553IRGTRG4 | Texas Instruments | IC DAC 12BIT DUAL 16-VQFN | تحقيق |
|
ADUCOSC100-REEL7 | Analog Devices Inc. | DAC MICROCONVERTER DUAL TSSOP | تحقيق |
|
AD5552BRZ | Analog Devices Inc. | IC DAC 14BIT SERIAL IN 14SOIC | تحقيق |
|
AD9742ARZRL | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC | تحقيق |
|
DAC38RF93IAAV | Texas Instruments | RFDAC 2-DIFF 5.9G AND 8.9G VCO | تحقيق |
|
AD667JN | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT V-OUT 28-DIP | تحقيق |
|
DAC082S085CISD/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 8BIT DUAL R-R 10WSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers