يشترى AK2346B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AK2346B
- رقم القطعة:
- AK2346B
- وصف:
- IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18320 Pieces
- ورقة البيانات:
- AK2346B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AK2346B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AK2346B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.9 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 75°C (TA) |
| عدد القنوات: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AK2346B |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-SSOP |
| وصف: | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-SSOP |
| التطبيقات: | Signal Processing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAK2346B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6880H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO ASP 64-QFP | تحقيق |
 |
BD3873FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | تحقيق |
 |
TAS3108IADCP | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-TSSOP | تحقيق |
|
E-TDA7342N | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 32-LQFP | تحقيق |
 |
LC75411UES-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME CTRL 44QLP | تحقيق |
 |
AK2346A | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-QFNJ | تحقيق |
 |
AK2347B | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-SSOP | تحقيق |
 |
NJW1151M | NJR Corporation/NJRC | IC ELECTRONIC VOLUME 6CH 30-DMP | تحقيق |
 |
AK2345 | AKM Semiconductor Inc. | CTSS ENDEC FOR PRIVATE MOBILE RA | تحقيق |
 |
LV3313PM-TLM-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers