يشترى APA600-FGG676 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APA600-FGG676
- رقم القطعة:
- APA600-FGG676
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19789 Pieces
- ورقة البيانات:
- APA600-FGG676.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APA600-FGG676 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APA600-FGG676 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 129024 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 676-FBGA (27x27) |
| سلسلة: | ProASICPLUS |
| حزمة / كيس: | 676-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 454 |
| عدد من غيتس: | 600000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | APA600-FGG676 |
| وصف: | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPA600-FGG676
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog