يشترى APTGF100A1202G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTGF100A1202G
- رقم القطعة:
- APTGF100A1202G
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18054 Pieces
- ورقة البيانات:
- APTGF100A1202G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTGF100A1202G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTGF100A1202G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.7V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SP2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 568W |
| حزمة / كيس: | SP2 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | APTGF100A1202G |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 6.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 135A 568W Chassis Mount SP2 |
| وصف: | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 135A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTGF100A1202G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF100A120TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP4 | تحقيق |
 |
APTGF100DU120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL 1200V SP4 | تحقيق |
 |
APTGF100A120T3WG | Microsemi Corporation | IGBT NPT PHASE 1200V 130A SP3 | تحقيق |
 |
APTGF100DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BOOST CHOP 1200V SP4 | تحقيق |
 |
APTGF100DA120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 130A 735W SP1 | تحقيق |
 |
APTGF100A120T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 130A SP3 | تحقيق |
|
APTGF100SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 135A 568W SP4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers