يشترى AS2702-16 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS2702-16
- رقم القطعة:
- AS2702-16
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC INDUSTRIAL BUS 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18219 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS2702-16.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS2702-16 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS2702-16 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AS2702-16 |
| السطح البيني: | 2-Wire Serial |
| وصف موسع: | Data Transport Interface 16-SOIC |
| وصف: | IC INDUSTRIAL BUS 16-SOIC |
| التطبيقات: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS2702-16
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI350-66CQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI TO PCI BRIDGE 208QFP | تحقيق |
 |
OPA4872IDG4 | Texas Instruments | IC MUX 4:1 HI-SPEED 14-SOIC | تحقيق |
 |
PX1011B-EL1/G,551 | NXP USA Inc. | IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA | تحقيق |
 |
LPC47N217-JV | Microchip Technology | IC CTRLR SUPER I/O LPC 64STQFP | تحقيق |
 |
MEC1308-NU | Microchip Technology | IC KEYBOARD/EMBE CTRLR 128VTQFP | تحقيق |
|
LM8325DGR8-1/NOPB | Texas Instruments | IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA | تحقيق |
 |
AS2702-16T | ams | IC INDUSTRIAL BUS 16-SOIC | تحقيق |
 |
AS2702-20 | ams | IC INDUSTRIAL BUS 20-SOIC | تحقيق |
|
AS2702-20T | ams | IC INDUSTRIAL BUS 20-SOIC | تحقيق |
 |
TDA8020HL/C2,118 | NXP USA Inc. | IC SMART CARD INTERFACE 32LQFP | تحقيق |
 |
Z8523L10VEG | Zilog | IC CTRL SCC 10MHZ 3.3V 44-PLCC | تحقيق |
|
89HPES4T4G2ZCAL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 4LANE 4PORT 324-FCBGA | تحقيق |
|
DP83822IRHBR | Texas Instruments | IC TXRX ETHERNET 32VQFN | تحقيق |
 |
MCZ33905BD3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
|
MC33889DEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
|
DS90C363BMT | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C363BMT/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers