يشترى AS32 0R530 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS32 0R530
- رقم القطعة:
- AS32 0R530
- الصانع:
- Ametherm
- وصف:
- ICL 0.5 OHM 25% 30A 29MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14404 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AS32 0R530.pdf2.AS32 0R530.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS32 0R530 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS32 0R530 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±25% |
|---|---|
| سلسلة: | AS |
| R @ الحالي: | 0.012 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 0.5 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 570-1118 AS320R530 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS32 0R530 |
| تباعد الرصاص: | 0.673" (17.10mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 0.5 Ohm Ohm ±25% 1.14" (29mm) |
| قطر الدائرة: | 1.14" (29mm) |
| وصف: | ICL 0.5 OHM 25% 30A 29MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 30A |
| الموافقات: | UL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS32 0R530
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NF13AA0259M-- | AVX Corporation | ICL 2.5 OHM 20% 5.7A 13MM | تحقيق |
 |
AS32 2R025 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 25A 30MM | تحقيق |
 |
AS35 2R035 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 35A 36MM | تحقيق |
 |
AS32 1R030 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 30A 30MM | تحقيق |
 |
SL12 15004 | Ametherm | ICL 15 OHM 15% 4A 12MM | تحقيق |
 |
AS32 1R036 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 36A 30MM | تحقيق |
 |
AS32 10015 | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 15A 30MM | تحقيق |
|
SL12 8R003-B | Ametherm | ICL 8 OHM 20% 3A 12MM | تحقيق |
 |
AS32 5R020 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 20A 30MM | تحقيق |
 |
AS32 50006 | Ametherm | ICL 50 OHM 25% 6A 30MM | تحقيق |
 |
MF72-080D11 | Cantherm | ICL 80 OHM 20% 1.2A 13MM | تحقيق |
 |
AS32 0R536 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 36A 29MM | تحقيق |
|
AS32 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 29MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers