يشترى AT49SV322D-80CU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT49SV322D-80CU
- رقم القطعة:
- AT49SV322D-80CU
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 80NS 48CBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13504 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT49SV322D-80CU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT49SV322D-80CU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT49SV322D-80CU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-CBGA (7x10) |
| سرعة: | 80ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-VFBGA, CSBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (2M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | AT49SV322D-80CU |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 80NS 48CBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT49SV322D-80CU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT49SV322D-80TU | Microchip Technology | IC FLASH 32MBIT 80NS 48TSOP | تحقيق |
 |
AT49SV322DT-80CU | Microchip Technology | IC FLASH 32MBIT 80NS 48CBGA | تحقيق |
|
AT49SV163D-80TU | Microchip Technology | IC FLASH 16MBIT 80NS 48TSOP | تحقيق |
|
AT49SV802A-90CU | Microchip Technology | IC FLASH 8MBIT 90NS 48CBGA | تحقيق |
|
AT49SV163DT-80CU | Microchip Technology | IC FLASH 16MBIT 80NS 48CBGA | تحقيق |
|
AT49SV322DT-80TU | Microchip Technology | IC FLASH 32MBIT 80NS 48TSOP | تحقيق |
|
AT49SV802A-90CI | Microchip Technology | IC FLASH 8MBIT 90NS 48CBGA | تحقيق |
|
AT49SV802AT-90TI | Microchip Technology | IC FLASH 8MBIT 90NS 48TSOP | تحقيق |
|
AT49SV163D-80CU | Microchip Technology | IC FLASH 16MBIT 80NS 48CBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers