يشترى AT89LS8252-12AI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT89LS8252-12AI
- رقم القطعة:
- AT89LS8252-12AI
- وصف:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14564 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT89LS8252-12AI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT89LS8252-12AI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT89LS8252-12AI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TQFP (10x10) |
| سرعة: | 12MHz |
| سلسلة: | 89LS |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 8KB (8K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-TQFP |
| اسماء اخرى: | AT89LS825212AI |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 32 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AT89LS8252-12AI |
| وصف موسع: | 8051 89LS Microcontroller IC 8-Bit 12MHz 8KB (8K x 8) FLASH 44-TQFP (10x10) |
| EEPROM الحجم: | 2K x 8 |
| وصف: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | 8051 |
| الاتصال: | SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT89LS8252-12AI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT89LS8252-12JI | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC | تحقيق |
|
AT89LS8252-12PI | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 40DIP | تحقيق |
|
AT89LS8252-12PC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 40DIP | تحقيق |
|
AT89LS8252-12JC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC | تحقيق |
 |
AT89LS8252-12AC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers