يشترى ATSAM3S1CA-CUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ATSAM3S1CA-CUR
- رقم القطعة:
- ATSAM3S1CA-CUR
- وصف:
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17506 Pieces
- ورقة البيانات:
- ATSAM3S1CA-CUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ATSAM3S1CA-CUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ATSAM3S1CA-CUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-TFBGA (9x9) |
| سرعة: | 64MHz |
| سلسلة: | SAM3S |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 16K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 64KB (64K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-TFBGA |
| اسماء اخرى: | ATSAM3S1CA-CURTR |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 79 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ATSAM3S1CA-CUR |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-M3 SAM3S Microcontroller IC 32-Bit 64MHz 64KB (64K x 8) FLASH 100-TFBGA (9x9) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA |
| محولات البيانات: | A/D 15x10/12b, D/A 2x12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | ARM® Cortex®-M3 |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لATSAM3S1CA-CUR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog