يشترى AU5790D14,512 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AU5790D14,512
- رقم القطعة:
- AU5790D14,512
- وصف:
- IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15531 Pieces
- ورقة البيانات:
- AU5790D14,512.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AU5790D14,512 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AU5790D14,512 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.3 V ~ 27 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SO |
| سلسلة: | AU |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935267940512 AU5790D14 AU5790D14-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AU5790D14,512 |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver CAN 14-SO |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAU5790D14,512
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AU5790D,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | تحقيق |
 |
AU5790D14,518 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | تحقيق |
 |
LTC1483IS8#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX RS485 LOW EMI LOPWR8SOIC | تحقيق |
|
AU5790D14/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | تحقيق |
|
AU5790D,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | تحقيق |
|
AU5790D/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | تحقيق |
|
AU5790D14/N,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC | تحقيق |
 |
ISL15100IRZ | Intersil | IC LINE DVR DIFF 300MHZ 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers