يشترى AUIRF1324S-7P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AUIRF1324S-7P
- رقم القطعة:
- AUIRF1324S-7P
- وصف:
- MOSFET N-CH 24V 240A D2PAK-7
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14300 Pieces
- ورقة البيانات:
- AUIRF1324S-7P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AUIRF1324S-7P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AUIRF1324S-7P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK (7-Lead) |
| سلسلة: | HEXFET® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 1 mOhm @ 160A, 10V |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab) |
| اسماء اخرى: | AUIRF1324S7P SP001517176 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AUIRF1324S-7P |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 7700pF @ 19V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 252nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 24V 240A (Tc) Surface Mount D2PAK (7-Lead) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 24V |
| وصف: | MOSFET N-CH 24V 240A D2PAK-7 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 240A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAUIRF1324S-7P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRF1324 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 24V 195A TO220AB | تحقيق |
 |
AUIRF1324STRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 24V 195A D2PAK | تحقيق |
|
AUIRF1324STRL7P | Infineon Technologies | MOSFET NCH 24V 340A D2PAK | تحقيق |
|
AUIRF1010EZSTRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 75A D2PAK | تحقيق |
|
AUIRF1324S | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 24V 195A D2PAK | تحقيق |
|
AUIRF1404S | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 202A D2PAK | تحقيق |
 |
AUIRF1324WL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 24V 240A TO-262 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers