يشترى AUIRF3805S-7P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AUIRF3805S-7P
- رقم القطعة:
- AUIRF3805S-7P
- وصف:
- MOSFET N-CH 55V 160A D2PAK-7
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15868 Pieces
- ورقة البيانات:
- AUIRF3805S-7P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AUIRF3805S-7P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AUIRF3805S-7P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK (7-Lead) |
| سلسلة: | HEXFET® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 2.6 mOhm @ 140A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 300W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB |
| اسماء اخرى: | SP001522074 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AUIRF3805S-7P |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 7820pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 200nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 55V 160A (Tc) 300W (Tc) Surface Mount D2PAK (7-Lead) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 55V |
| وصف: | MOSFET N-CH 55V 160A D2PAK-7 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 160A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAUIRF3805S-7P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRF3805L-7P | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 160A TO262-7 | تحقيق |
 |
AUIRF3805S | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 160A D2PAK | تحقيق |
 |
AUIRF3805S-7TRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 160A HEXFET | تحقيق |
 |
AUIRF3805L | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 160A TO262 | تحقيق |
|
AUIRF3808S | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 75V 106A D2PAK | تحقيق |
 |
AUIRF3805 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 160A TO220AB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog