يشترى AUR9709AGLP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AUR9709AGLP
- رقم القطعة:
- AUR9709AGLP
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC REG BUCK TSOT25
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12294 Pieces
- ورقة البيانات:
- AUR9709AGLP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AUR9709AGLP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AUR9709AGLP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AUR9709AGLP |
| وصف موسع: | Switching Regulator IC Output |
| وصف: | IC REG BUCK TSOT25 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAUR9709AGLP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AUR9705BGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | تحقيق |
|
AUR9706AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | تحقيق |
 |
AUR9716AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2A SYNC | تحقيق |
 |
AUR9705AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | تحقيق |
|
AUR9705AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | تحقيق |
|
AUR9721AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | تحقيق |
|
AUR9705-33GH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | تحقيق |
|
AUR9718BGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2.5A SYNC 6DFN | تحقيق |
 |
AUR9706AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A U-DFN3030-1 | تحقيق |
|
AUR9704AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | تحقيق |
|
AUR9707AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | تحقيق |
|
AUR9707AGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | تحقيق |
|
AUR9703AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 0.8A SYNC TSOT25 | تحقيق |
|
AUR9705AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC TSOT25 | تحقيق |
|
AUR9721AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2A SYNC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers