يشترى B0830-2R5475 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B0830-2R5475
- رقم القطعة:
- B0830-2R5475
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12909 Pieces
- ورقة البيانات:
- B0830-2R5475.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B0830-2R5475 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B0830-2R5475 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| سلسلة: | PowerStor B |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-2506 526-2506 526-2506-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B0830-2R5475 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.138" (3.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.220" (31.00mm) |
| وصف موسع: | 4.7F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 150 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 4.7F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB0830-2R5475
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JUWT1476MHD | Nichicon | CAP 47F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B0810-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL222090004E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 20F-2.7V-1820- ENERGY | تحقيق |
 |
B49410B2186Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 1800F -10% +30% 2.5V CHAS MT | تحقيق |
 |
B0830-2R5475-R | Eaton | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
FR0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJL0E707MSEDBN | Nichicon | CAP 700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers