يشترى B1835-2R5336 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B1835-2R5336
- رقم القطعة:
- B1835-2R5336
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17537 Pieces
- ورقة البيانات:
- B1835-2R5336.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B1835-2R5336 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B1835-2R5336 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| سلسلة: | PowerStor B |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-2510 526-2510 526-2510-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B1835-2R5336 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.496" (38.00mm) |
| وصف موسع: | 33F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 30 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 33F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB1835-2R5336
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM-5R0H305T-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691241E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SMD | تحقيق |
 |
EEC-EN0F204A | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
B1835-2R5336-R | Eaton | CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DX-5R5L334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog