يشترى B300D44A102XXG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B300D44A102XXG
- رقم القطعة:
- B300D44A102XXG
- وصف:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13680 Pieces
- ورقة البيانات:
- B300D44A102XXG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B300D44A102XXG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B300D44A102XXG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-DFN |
| مواصفات: | 12.8kHz |
| سلسلة: | BelaSigna® 300 |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 44-VFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | B300D44A102XXGOSCT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | B300D44A102XXG |
| السطح البيني: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 44-DFN |
| وصف: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN |
| التطبيقات: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB300D44A102XXG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7813KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | تحقيق |
 |
PGA2311UA | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | تحقيق |
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | تحقيق |
|
SRC4184IPAGT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | تحقيق |
 |
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers