يشترى B300W35A102XYG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B300W35A102XYG
- رقم القطعة:
- B300W35A102XYG
- وصف:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12741 Pieces
- ورقة البيانات:
- B300W35A102XYG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B300W35A102XYG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B300W35A102XYG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 35-WLCSP (3.63x2.68) |
| مواصفات: | 12.8kHz |
| سلسلة: | BelaSigna® 300 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 35-VFBGA, WLCSP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | B300W35A102XYG |
| السطح البيني: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 35-WLCSP (3.63x2.68) |
| وصف: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP |
| التطبيقات: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB300W35A102XYG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B300W35A109XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | تحقيق |
 |
ADAV4622BSTZ | Analog Devices Inc. | IC AUD PRO ATV/SIF DECODE 80LQFP | تحقيق |
 |
TDA7464$ | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | تحقيق |
|
TAS3103IDBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
 |
TDA1524A/V4,112 | NXP USA Inc. | IC STEREO TONE/VOLUME CTRL 18DIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers