يشترى B32021A3252K000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32021A3252K000
- رقم القطعة:
- B32021A3252K000
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FILM CAP Y2 MKP 2.5NF 10% 300VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16358 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32021A3252K000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32021A3252K000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32021A3252K000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B32021A3252K |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32021A3252K000 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | FILM CAP Y2 MKP 2.5NF 10% 300VAC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32021A3252K000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32021A3103M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
 |
B32021A3272K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.7NF 10% 300VAC | تحقيق |
 |
B32021A3222K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3252M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.5NF 20% 300VAC | تحقيق |
|
B32021A3622K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 6.2 NF 10% 300VA | تحقيق |
|
B32021A3222K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 300VAC RAD | تحقيق |
|
B32021A3222M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3222M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3102M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
 |
B32021A3562M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3682K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 10% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3222M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
B32021A3222K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 300VAC RAD | تحقيق |
|
B32021A3272M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.7NF 20% 300VAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog