يشترى B32522N3105J189 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32522N3105J189
- رقم القطعة:
- B32522N3105J189
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19420 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32522N3105J189.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32522N3105J189 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32522N3105J189 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 250V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 160V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) |
| سلسلة: | B32522 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32522N3105J189 |
| تباعد الرصاص: | 0.591" (15.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.571" (14.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 1µF ±5% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL |
| مواسعة: | 1µF |
| التطبيقات: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32522N3105J189
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32522N3105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC RADIAL | تحقيق |
 |
B32522N3105M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32522N3105J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32522N3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32522N3105K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32522N3105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog