يشترى B37933K5010B260 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B37933K5010B260
- رقم القطعة:
- B37933K5010B260
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP CER 1.2PF 50V C0H 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15849 Pieces
- ورقة البيانات:
- B37933K5010B260.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B37933K5010B260 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B37933K5010B260 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±0.1pF |
| سمك (ماكس): | 0.035" (0.90mm) |
| معامل درجة الحرارة: | C0H |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| سلسلة: | B37933K |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 495-1921-2 B37933K5010B260-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B37933K5010B260 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 1.2pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor C0H 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | CAP CER 1.2PF 50V C0H 0603 |
| مواسعة: | 1.2pF |
| التطبيقات: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB37933K5010B260
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B37933K5020C260 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2.2PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5010B560 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1.5PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5010C560 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1.5PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5010C060 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5000B760 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.7PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5010C260 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1.2PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
|
B37933K5820J60 | EPCOS (TDK) | CAP CER 82PF 50V C0H 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers