يشترى B37982N5104M054 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B37982N5104M054
- رقم القطعة:
- B37982N5104M054
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP CER 0.1UF 50V Z5U RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17620 Pieces
- ورقة البيانات:
- B37982N5104M054.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B37982N5104M054 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B37982N5104M054 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Z5U |
| حجم / البعد: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | B37982N |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 495-1081-3 B37982N5104M54 |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B37982N5104M054 |
| قيادي نمط: | Formed Leads - Kinked |
| تباعد الرصاص: | 0.098" (2.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.098" (2.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.1µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| وصف: | CAP CER 0.1UF 50V Z5U RADIAL |
| مواسعة: | 0.1µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB37982N5104M054
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B37982N5103M054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
 |
B37982N5473M000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.047UF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
 |
B37982N5103M000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
B37982N5223M000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
B37982N5104M000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.1UF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
B37982N5223M054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
B37982N5473M054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.047UF 50V Z5U RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers