يشترى B37984M5334K058 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B37984M5334K058
- رقم القطعة:
- B37984M5334K058
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14672 Pieces
- ورقة البيانات:
- B37984M5334K058.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B37984M5334K058 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B37984M5334K058 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) |
| سلسلة: | B37984M |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | B37984M5334K 58 B37984M5334K58 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B37984M5334K058 |
| قيادي نمط: | Formed Leads - Kinked |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.098" (2.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.33µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| وصف: | CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB37984M5334K058
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B37984M5334M051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37984M5334K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37984M5334K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
|
B37984M5334K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37984M5684K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.68UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
|
B37984M5105K058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers