يشترى B37987F1223K000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B37987F1223K000
- رقم القطعة:
- B37987F1223K000
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16547 Pieces
- ورقة البيانات:
- B37987F1223K000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B37987F1223K000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B37987F1223K000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | B37987F |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 495-3386 B37987F1223K |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B37987F1223K000 |
| قيادي نمط: | Formed Leads |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.098" (2.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.022µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| وصف: | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL |
| مواسعة: | 0.022µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB37987F1223K000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B37987F1223K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
|
B37987F1223K058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37987F1223M051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37987F1104K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37987F1223K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37987F1104K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
B37987F1154K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.15UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog