يشترى B39401B3830Z810 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39401B3830Z810
- رقم القطعة:
- B39401B3830Z810
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- FILTER SAW 395.0MHZ SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13565 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39401B3830Z810.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39401B3830Z810 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39401B3830Z810 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B39401B3830Z810 |
| فقدان الإدراج: | 1.8dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.059" (1.50mm) |
| تردد - مركز: | 395MHz |
| وصف: | FILTER SAW 395.0MHZ SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 10MHz |
| التطبيقات: | Radio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39401B3830Z810
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
 |
B39401B4832U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 400MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39401B3823Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 397.5MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
 |
B39401B3742H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 400MHZ SMD | تحقيق |
|
B39401B3823Z810A11 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
|
B39431B3575U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | تحقيق |
 |
RF3404E | Murata Electronics North America | NARROWBAND FILTER, SM3030-6 | تحقيق |
 |
F6QB1G585P2BQ-J | Taiyo Yuden | FILTER SAW GPS+GLONASS SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog