يشترى B43084A9335M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B43084A9335M
- رقم القطعة:
- B43084A9335M
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- 3.3UF 400V 10X16 SINGLE END
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16192 Pieces
- ورقة البيانات:
- B43084A9335M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B43084A9335M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B43084A9335M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B43084 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B43084A9335M000 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B43084A9335M |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | 3.3UF 400V 10X16 SINGLE END |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB43084A9335M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B43084A9685M | EPCOS (TDK) | 6.8UF 400V 10X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9105M | EPCOS (TDK) | 1UF 400V 8X11.5 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9226M | EPCOS (TDK) | 22UF 400V 12.5X25 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9336M | EPCOS (TDK) | 33UF 400V 16X25 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9476M | EPCOS (TDK) | 47UF 400V 16X31.5 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9565M | EPCOS (TDK) | 5.6UF 400V 10X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9225M | EPCOS (TDK) | 2.2UF 400V 10X12.5 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 200V 12.5X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084F2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 250V 16X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9155M | EPCOS (TDK) | 1.5UF 400V 10X12.5 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9475M | EPCOS (TDK) | 4.7UF 400V 10X16 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084F2826M | EPCOS (TDK) | 82UF 250V 16X31.5 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9106M | EPCOS (TDK) | 10UF 400V 12.5X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084A9156M | EPCOS (TDK) | 15UF 400V 12.5X20 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084F2106M | EPCOS (TDK) | 10UF 250V 10X16 SINGLE END | تحقيق |
|
B43084B9105M | EPCOS (TDK) | 1UF 400V 10X12.5 SINGLE END | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers