يشترى B58033I7106M001 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B58033I7106M001
- رقم القطعة:
- B58033I7106M001
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP CER 10UF 700V 6-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16193 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.B58033I7106M001.pdf2.B58033I7106M001.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B58033I7106M001 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B58033I7106M001 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 700V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.299" L x 0.866" W (33.00mm x 22.00mm) |
| سلسلة: | Ceralink™ SP |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-DIP |
| اسماء اخرى: | 495-75424 B58033I7106M 1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B58033I7106M001 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.472" (12.00mm) |
| الميزات: | Low ESL, Low Profile, High Temperature |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 10µF ±20% 700V Ceramic Capacitor 6-DIP |
| وصف: | CAP CER 10UF 700V 6-DIP |
| مواسعة: | 10µF |
| التطبيقات: | Automotive, SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB58033I7106M001
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers