يشترى B72214S1170K152 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B72214S1170K152
- رقم القطعة:
- B72214S1170K152
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- VARISTOR 27V 1KA DISC 14MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18731 Pieces
- ورقة البيانات:
- B72214S1170K152.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B72214S1170K152 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B72214S1170K152 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 27V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 24.3V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 29.7V |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Disc 14mm |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 20VDC |
| أقصى AC فولت: | 17VAC |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B72214S1170K152 |
| طاقة: | 5.0J |
| وصف: | VARISTOR 27V 1KA DISC 14MM |
| الحالي - زيادة: | 1kA |
| السعة @ التردد: | 8.2pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB72214S1170K152
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B72214S1140K152 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1170K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 27V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1170K552 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 27V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1140K552 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1140K551 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1350K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1140K251 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S151K501 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 240V 4.5KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1140K531 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
|
B72214S1140K501 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers