يشترى B72660M461K93 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B72660M461K93
- رقم القطعة:
- B72660M461K93
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- VARISTOR 1KA 4032
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17639 Pieces
- ورقة البيانات:
- B72660M461K93.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B72660M461K93 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B72660M461K93 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | - |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | - |
| مكثف الجهد (ماكس): | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4032 (1080 Metric) |
| اسماء اخرى: | B72660M 461K 93 B72660M0461K093 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 615VDC |
| أقصى AC فولت: | 460VAC |
| الصانع الجزء رقم: | B72660M461K93 |
| طاقة: | 36J |
| وصف: | VARISTOR 1KA 4032 |
| الحالي - زيادة: | 1kA |
| السعة @ التردد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB72660M461K93
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B72660M131K72 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 205V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M251K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M600K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 100V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M1140K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 250A 4032 | تحقيق |
|
B72660M950S172 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 150V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M500K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 82V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M200K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 250A 4032 | تحقيق |
|
B72660M300K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 47V 250A 4032 | تحقيق |
|
B72660M141K72 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 220V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M600S172 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 100V 1.2KA 4032 | تحقيق |
|
B72660M231K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1.2KA 4032 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers